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如何在合宙LTE模块开发板上验证SIM卡热插拔功能

合宙 模组资料网 8个月前 (05-15) 208次浏览 已收录 0个评论 扫描二维码

SIM卡热插拔检测功能是指模块开机后SIM插上或拔去,模块能够检测判断SIM卡是否在位。

客户使用合宙LTE模块开发的产品如果需要具备热插拔功能,需要在硬件和软件上都具备相应的条件:

1)在硬件上,需要USIM_CD(USIM Card Detect)这个引脚与SIM卡座的SW(即SWITCH)连接来实现。下图是参考电路:

如何在合宙LTE模块开发板上验证SIM卡热插拔功能

当SIM卡插上,则USIM_CD变为1.8V高电平;当SIM卡拔去,则USIM_CD变为低电平(接地)。

2)在软件上,需要开机输入AT+CSDT=1打开SIM卡热插拔功能。(注:此命令即时生效,如需关机自动保存请输入AT+CSDT=1;&W)

  • 当SIM卡插上时,USIM_CD变高产生中断,触发模块的判断流程,USIM_CD为高会被判断为插卡,此时会重新初始化SIM卡并上报相应的URC;
  • 当SIM卡拔去时,USIM_CD变低产生中断,触发模块的判断流程,USIM_CD为低会被判断为拔卡,并上报相应的URC。

那如何在合宙LTE模块开发板上验证SIM热插拔功能呢?

合宙LTE模块开发板上已经将USIM_CD引出,在CAT4模块开发板上,这个脚在开发板上的引出点叫做SIM_DET;在CAT1模块开发板上,这个脚在开发板上的引出点叫GPIO_23

系列开发板的SIM卡座没有SWITCH检测,SIM_CD不会自动跳变,所以我们需要在SIM卡热插拔的时候将SIM_CD手动拉高接地来模拟这个动作进行测试。

SIM_CD手动拉高接地的具体方法就是拿一根下图中的线,一端焊到SIM_CD,另外一端需要接地的时候插到开发板的GND,需要拉高的时候就从GND拔掉(SIM_CD已经有内部拉高)。
如何在合宙LTE模块开发板上验证SIM卡热插拔功能

1)SIM_DET接GND,模块不插卡开机
2)AT+CSDT=1 (不需要重启模块,这个命令是即时生效的)
3)SIM卡热插上,然后SIM_DET从GND拔掉,此时应该上报”+CPIN: READY”这个URC
4)SIM热拔除,SIM_DET接到GND,此时应该上报”+CPIN: SIM REMOVED”这个URC


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