Air202/Air800支持语音和通话应用，因此我们在开发拥有语音或通话的相关应用时，时常会遇到且难以绕开的问题：出现电流噪音。本文从噪音产生的原因，如何消除，如何防护这几方面进行详细讨论，希望对读者在开发时遇到类似问题有帮助。
1.什么是TDD噪音。
由于GSM在每个间隔200KHz频道上共用8个物理信道，即在同一个频率上进行8个用户的时分复用，因此对于每一个用户来说，只有1/8的时间在通话，而其余的7/8的时间空闲，它重复出现的频率大概是216.7Hz。因此模块射频功放每隔4.6mS还有一个发射信号产生，在该信号中包含900MHz/1800MHz，或者是1900MHz的2GGSM信号以及PA的包络线，我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的包络线杂音，因为人耳的听觉频率范围为20Hz~20KHz，216.7Hz就落在人耳可听到的范围内。这种TDD噪音出现的情景有：1.本地通话过程中，喇叭一直能听到明显的嗡嗡电流音。2.对方听到嗡嗡电流音。3.录音的时候听到嗡嗡的电流音。4.TTS语音播报时听到电流音。
2.TDD噪音产生的主要途径
TDD噪音主要有两种传播方式：传导和辐射。容易引入音频干扰的三个途径：地，电源，射频信号。
辐射的传播方式主要是由于天线的辐射对音频信号的干扰。天线在工作时会对周围发射电磁波，如果这是天线的功率较大就会影响到周围的器件，如LCD连接器，电池连接器等都可能成为辐射源。如果这些器件没有保护好，比如一个悬浮的金属，这个金属就会成为一个217HZ的天线，然后影响到附近的SPK或者MIC信号，形成干扰。
传导方式主要是通过电源途径干扰到音频信号。PA在每次发射是都会有一个突发脉冲大电流需求，由于突然的对电源进行大电流的抽载，由于电源走线等原因或多或少会存在内阻，导致电源上出现纹波，而这个扰动的纹波最终会传导到地平面上，如果主板的地平面设计不良导致地平面阻抗增加，导致地皮面上不同的位置上存在电势差，而音频信号的参考点是以地平面做参考，导致地平面的电势差会叠加到音频信号上导致TDD噪音。
3.TDD噪音问题的定位
要解决TDD噪音问题，首先就要定位噪音是从何处引入，定位到干扰源才能对症下药。定位通常用排除方分析。
天线：把天线用同轴连接线引到外部远离设备，看看干扰是否消除，用以确定是否是天线辐射导致干扰。
MIC：如果通话电流音是对方听到，而且去掉mic后干扰音消失，可以判断是由MIC受到干扰导致。
喇叭：将mic静音如果喇叭还能听到电流音则说明干扰由喇叭引入。
电源：将天线远离主板，发现天线离主板的远近并不影响干扰音的大小，可以判断是有电源传导导致。
4.TDD噪音产生的处理方法
对于音频线路被天线辐射耦合干扰的情况，可以采取滤波的方式改善，可以在音频的差分走线上并联33pf滤波电容到地，将辐射的能量传导到地平面上，同时在两个差分线直接并联100pf电容用于滤除共模的残余能量，而正常差模的正常信号不被影响。注意对于33pf滤波电容如果滤波效果不佳需要进行调整，因为电容的封装，材质，温度等都会影响电容的谐振点，因此就要调整33pf附件的容值去调试，以期望电容的谐振点落在900MHZ附近。
如果音频线离天线太近，滤波电容不足以完全滤除噪音，还需要常用隔离保护的措施。如果喇叭或MIC的焊接线较长，需要将两根线拧成双绞线紧密缠绕，必要的时候需要包裹导电布在线的表面，同时导电布要连接主板的地。
如果是地平面噪声导致干扰，则需要增强地的连通性，可以用铜箔覆盖主板并且铜箔四周与地连接，以增强地的连通性，最终要通过更改PCB解决，优化走线多打地孔，必要的时候要用多层板。
5.TDD噪音的预防
如果出现的问题再去调试处理，往往费时费力，效果还不一定好，因此要在设计阶段要进行预防处理杜绝问题发生。
在产品的布局阶就要区分好电源部分，高速线部分，射频部分，和音频部分，各个部分尽量有一定的隔离度，喇叭mic的放置位置要远离天线。
在音频走线上要严格差分方式走线，同时两边用地保护，同时两边要有均匀地孔。同时音频走线对面层不能有其他高速线平行，同时同层的高速线也要远离。音频走线上要预留滤波网络并且靠近接收端。
电源部分要做好设计，最小话走线引入的阻抗，减少纹波，同时电源走线避免走成环状，避免天线效应。
6.总结
对于TDD噪音问题最重要的是在设计阶段就要重视这个问题，要做相关的预防措施，同时预留调试的器件，方案，要做到防患于未然。
