1.
绪论
本文档定义了Air268F模块及其硬件接口规范，电气特性和机械细节，通过此文档的帮助，结合我们的应用手册和用户指导书，客户可以快速应用Air268F模块于无线应用的二次开发。
1.1.
相关文档
注意：所有文档均可在http://www.openluat.com下载
2. 综述
Air268F模块是四频段GSM/GPRS模块，它的工作频段是：GSM850MHz，GSM900MHz，DCS1800MHz和PCS1900MHz。Air268F支持GPRS多时隙等级10和GPRS编码格式CS-1，CS-2，CS-3和CS-4。
Air268F具有22.0mm × 22.0mm × 2.3mm的尺寸，几乎能够满足所有的M2M的需求，包括汽车及个人追踪服务、无线POS机、智能计量、工业级PDA、共享扫码支付以及其它M2M的应用。
Air268F内置62MbNorFlash + 32MbSRAM，并支持合宙特有的Luat开源平台，方便客户做二次开发，极大的减少了客户的开发周期和成本。
Air268F 有丰富的外围接口，支持UART，SPI，I2C等各种接口，可支持最多35个GPIO，并支持ADC，5*5阵列键盘，专用LED以及背光驱动管脚，音频输入和输出功能，满足各种应用场景的使用要求。
Air268F是贴片式模块，采用LCC封装，可以通过其管脚焊盘内嵌于客户应用中，提供了模块与客户主板间丰富的硬件接口。
Air268F模块采用了省电技术，电流功耗在睡眠模式DRX=5下，低至1.14mA。
Air268F支持TCP UDP PPP HTTPS SSL MQTT等协议。
Air268F模块完全符合RoHS标准。
表格2：模块主要特征
2.1 功能图
下图为Air268F功能框图，阐述了其主要功能：
¨
存储器
¨
GSM射频
¨
电源管理
¨
接口部分
2.2评估板
为了有助于测试及使用Air268F，合宙提供一套评估板。评估板包括Air268F模块、EVB_Air268F、UART转USB线等。
3
应用接口
模块采用LCC封装，38个SMT焊盘管脚，后续章节详细阐述了以下接口的功能：
¨
电源供电
¨
开关机
¨
省电技术
¨
串口
¨
I2C接口
¨
屏幕接口
¨
摄像头接口
¨
PWM接口
¨
ADC接口
¨
键盘接口
¨
GPIO
¨
LDO
¨
背光控制接口
¨
音频接口
¨ SIM卡接口
¨ 网络指示灯
3.1 管脚排列图（top view）
TOP VIEW
表格3：Air268F管脚分配
3.2 工作模式
下表简要的叙述了接下来几章提到的各种工作模式。
表格5：工作模式
3.3 电源供电
3.3.1
模块电源工作特性
在GSM/GPRS模块应用设计中，电源设计是很重要的一部分。由于GSM发射时每隔4.615ms会有一个持续577us（即1/8的TDMA周期（4.615ms））的突发脉冲。在突发脉冲阶段内，电源必须能够提供高的峰值电流，保证电压不会跌落到模块最低工作电压。
对于Air268F模块，在最大发射功率等级下模块的峰值电流会达到1.6A，这会引起VBAT端电压的跌落。为确保模块能够稳定正常工作，建议模块VBAT端的最大跌落电压不应超过400mV。
图表2：模块发射时的电压电流波形图
3.3.2 减小电压跌落
模块电源VBAT电压输入范围为3.4V~4.2V，但是模块在射频发射时通常会在VBAT电源上产生电源电压跌落现象，这是由于电源及走线路径上的阻抗导致，一般难以避免。因此在设计上要特别注意模块的电源设计，保证VBAT电压不会跌落到3.0V以下，当电压跌落在3.0V以下时会有可能导致掉电关机或重启。在VBAT输入端，建议并联一个低ESR(ESR=0.7Ω)的100uF的钽电容，以及100nF、33pF、10pF滤波电容（0603封装），VBAT输入端参考电路如图4所示。并且建议VBAT的PCB走线尽量短且足够宽，减小VBAT走线的等效阻抗，确保在最大发射功率时大电流下不会产生太大的电压跌落，一般电压跌落控制在400mV以内。建议VBAT走线宽度不少于2mm，并且走线越长，线宽越宽。
注意：模块的硬件关机电压为3.0V
图表3：VBAT输入参考电路
3.3.3
电源参考线路
电源设计对模块的供电至关重要，必须选择能够提供至少2A电流能力的电源。若输入电压跟模块的供电电压的压差不是很大，建议选择LDO作为供电电源。若输入输出之间存在比较大的压差，则使用开关电源转换器。
LDO供电：
下图是+5V供电的参考设计，采用了Micrel公司的LDO，型号为MIC29302WU。它的输出电压是4.16V，负载电流峰值到3A。为确保输出电源的稳定，建议在输出端预留一个稳压管，并且靠近模块VBAT管脚摆放。建议选择反向击穿电压为5.1V，耗散功率为1W以上的稳压管。
图表4：供电输入参考设计
DCDC供电：
下图是DCDC开关电源的参考设计，采用的是杰华特公司的JW5033H 开关电源芯片，它的最大输出电流在2A，同时输入电压范围4.7V~20V。注意C25的选型要根据输入电压来选择耐压值。
图表 6：DCDC供电输入参考设计
3.4 开关机
3.4.1 开机
Air268F模块可以通过PWRKEY管脚开机。关机状态下长按开机键2s以上，模块会进入开机流程，软件会检测VBAT管脚电压若VBAT管脚电压大于软件设置的开机电压（默认3.55V），会继续开机动作直至系统开机完成；否则，会停止执行开机动作，系统会关机。
3.4.1.1 PWRKEY管脚开机
VBAT上电后，PWRKEY管脚可以启动模块，把PWRKEY管脚拉低持续1s之后开机，开机成功后PWRKEY管脚可以释放。可以通过检测VDDIO管脚的电平来判别模块是否开机。推荐使用开集驱动电路来控制PWRKEY管脚。下图为参考电路：
图表5：开集驱动参考开机电路
另一种控制PWRKEY管脚的方法是直接使用一个按钮开关。按钮附近需放置一个 TVS管用以ESD保护。下图为参考电路：
图表6：按键开机参考电路
3.4.1.2 上电开机
将PWRKEY管脚直接接地可以实现上电自动开机功能。需要注意，在上电开机模式下，将无法关机，只要VBAT管脚的电压大于开机电压即使软件调用关机接口，模块仍然会再开机起来。另外，在此模式下，要想成功开机起来VBAT管脚电压任然要大于软件设定的开机电压值，如果不满足，模块会关闭，就会出现反复开关机的情况。
3.4.2 关机
以下的方式可以关闭模块：
¨
正常关机：调用rtos.pweroff()软关机。
¨
低压自动关机：模块检测到低压时关机。
¨
紧急关机：通过RESET管脚关机。
3.4.2.1 正常关机
在lua正在运行时可以通过调用rtos.pweroff()进行软关机。
表格6：lua关机接口
关机过程中，模块需要注销GSM网络，注销时间与当前网络状态有关，经测定用时约2s~12s，因此建议延长12s后再进行断电或重启，以确保在完全断电之前让软件保存好重要数据。
可以通过VDDIO管脚电压来判断是否关机完成，如果VDDIO的管脚电压为接近0V则说明关机完成。
3.4.2.2 低电压自动关机
模块在运行状态时当VBAT管脚电压低于软件设定的关机电压时（默认设置3.4V），软件会执行关机动作关闭模块，以防低电压状态下运行出现各种异常。
注意：对于PWRKEY接地的上电开机模式，在VBAT电压低于关机电压时，模块仍然会执行关机动作，但是关机后会因为硬件上电开机而会再次被开机起来，由于此时VBAT电压在开机电压以下，软件又会执行关闭动作，因而会出现反复开关机的现象，直到VBAT电压低于硬件开机电压3.0V，硬件不再开机起来为止。
3.4.2.3 RESET紧急关机
Air268F模块第60脚为reset管脚，其功能是硬件关机。
可以通过拉低RESET管脚200ms左右来关机，之后释放。推荐使用OC驱动电路来控制RESET管脚。下图为参考电路：
注意：三级管集电极和发射级不能串联大于1欧姆的电阻。
图表7：开集驱动参考紧急关机电路
另一种控制RESET管脚紧急关机的方法是直接使用一个按钮开关。按钮附近需放置一个TVS管用以ESD保护。下图为参考电路：
图表8：按键紧急关机参考电路
注意：上电开机配置情况下，RESET管脚拉低后，模块会关机后又会上电开机起来，RESET管脚间接起到重启的作用。
3.5省电技术
根据系统需求，模块可以进入两种低功耗模式。睡眠模式和飞行模式
3.5.1飞行模式
飞行模式可以将模块功能减少到最小程度，此模式下射频部分和SIM卡部分的功能将会关闭。而串口依然有效。此模式可以通过调用net.switchFly()进入或者退出飞行模式。
表格7：lua飞行模式接口
3.5.2睡眠模式
Air268F支持睡眠模式，默认状态下系统是会根据系统的繁忙情况自动的进入或退出睡眠模式，一般情况下不需要写代码去控制进入或者退出休眠状态。但是对于禁止进入休眠的应用需求，可以调用pm.wake()让系统一直不进休眠，调用此接口后如果需要进入休眠，可以调用pm.sleep().
表格8：lua唤醒模块接口
3.5.3睡眠唤醒
当模块处于睡眠模式，以下方法可以唤醒模块。
¨
调用pm.sleep()接口
表格9：lua睡眠接口
¨
GPIO中断。
¨
接收来电或者GPRS数据以唤醒模块。
¨
接收短信以唤醒模块。
3.5.4 模式切换汇总
表格10：模式切换汇总
3.6. 串口
Air268F模块支持3路TTL2.8V串口： UART1， UART2和下载调试串口HOST_UART。模块支持范围1200bps到921600bps。其中UART1和UART2不分主次功能相同，都支持硬件流控（软件版本暂不支持硬件流控功能）。下载调试串口HOST_UART只能用于下载和调试无法用于通信，固定波特率921600bps。
串口逻辑电平如下表所示：
3.6.1.
串口连接方式
3.6.1.1 三线串口连接方式
三线串口是最常用的连接方式，与外设的连接只需要到TX,RX,GND三根线，UART1/UART2/HOST都可以用此方式连接，连接方式如下：
图表9：串口三线制连接方式示意图
3.6.1.2 带硬件流控功能的串口连接方式（lua暂不支持）
对于串口传输比较大的数据时，建议使用硬件流控功能以确保可靠传输。使能流控功能时连接方式如下：
图表10：全功能串口连接方式示意图
3.6.1.3 3.3V串口连接方式
对于3.3V电压系统情况下的串口电平匹配电路参考如下，强烈建议在RXD等模块输入的端口上使用分压电阻的方式，将电压分压到2.8V。
如果是3V系统，根据分压原理建议将5.6K电阻改为10K电阻。客户不允许分压方式下，也建议必须串接1K电阻。
图表11：3.3V电平转换电路
3.6.1.4 5V串口连接方式
5V系统的电平匹配，模块和外设之间的电平匹配可以参考如下的连接方式，如下的虚线部分可以参考上面的实线电路（虚线部分模块发送参考模块TXD的电路设计，虚线部分模块接收参考模块RXD的电路设计）。
VCC_MCU是客户端的I/O电平电压。VDDIO是模块输出的I/O电平电压。
图表12：5V电平转换电路
3.6.1.5 模块串口与RS232串口连接方式
当模块和PC机进行通信时，需要在他们之间加RS232电平转换电路。因为模块的串口配置都不是RS232电平，仅支持CMOS电平。下图为模块跟PC通信时，串口电平转换电路。
图表13：RS232电平转换电路
3.6.2.
串口相关API接口
Lua中关于使用先要通过uart.setup()来进行串口参数的配置和初始化，之后可以通过uart.write()向串口输出数据或者通过uart.read()来从串口读取数据。具体串口使用方法请参考script_LuaTask/demo/uart
表格13：lua串口设置接口
3.7. I2c接口
Air268F模块提供3个I2C接口，速率支持FAST(400KHz)，SLOW（100KHz）。外设地址支持0x00-0x7f。3路I2C分别是有由如下管脚复用：
表格16：I2C接口管脚定义
3.7.1.
IC接口连接方式
如下是I2C接口的参考线路，注意模块I2C只能做主设备，外部需要上拉，在配置FAST速率时，上拉电阻阻值不要大于4.7K。三路ADC分别属于不同的电压域，使用时要注意打开对应的电压域。I2C1和I2C3要用VDDIO上拉，而I2C2需要用V_CAM上拉。
图表14：I2C连接参考线路
图表15：I2C 5V外设连接参考线路
3.7.2.
I2C相关API接口
使用I2C接口的一般步骤是先用i2c.setup()初始化I2C接口,之后就可以用i2c. write
()向从设备写数据以及用i2c.read()从从设备读取数据。具体使用方法请参考script_LuaTask/demo/i2c
3.8. SPI接口
模块提供了2路标准SPI接口，1路LCD专用SPI接口，一路CAMERA专用SPI接口,便于连接SPI接口的外设或者外置SPI 存储器。本章节只讨论标准SPI接口，LCD和CAMERA接口将会在其他章节详细说明。其中标准SPI接口支持110K到13M的时钟频率，支持半双工和全工双模式。SPI接口有如下管脚复用：
表格20：SPI接口管脚定义
3.8.1.
SPI接口连接方式
SPI连接方式如下：
图表16：I2C
5V外设连接参考线路
3.8.2. SPI相关API接口
在使用SPI接口时需要先调用spi.setup()初始化接口，然后通过spi.send()和spi.recv()接口发送和接收数据，注意在发送和接收前需要用GPIO的操作方式去拉低spi_cs管脚，发送或接收完成后拉高spi_cs管脚。注意在使用SPI前要注意对应的电压域的LDO是否有打开。具体使用方法请参考script_LuaTask/demo/spi
表格21：lua SPI初始化接口
3.9. 屏幕接口
模块提供了一组SPI屏专用SPI接口，用于驱动SPI接口LCD屏幕。通过调节VLCD电压可以适配1.8V/2.8V IO电压的屏幕。注意，模块仅支持4线1通道配置的SPI屏幕。同时，配合背光LED驱动管脚可以调节屏背光的亮灭以及亮度。同时也可以使用标准SPI相关管脚驱动屏。屏幕专用SPI管脚如下：
表格22：SPI接口管脚定义
3.9.1. LCD接口连接方式
LCD接口的连接方式如下：
图表17：LCD接口参考线路
注意：模块最大只能支持240*320分辨率的LCD，建议选择选择在240*240或以下分辨率的LCD。
3.9.2.
用标准SPI接口连接屏幕的连接方式
模块也提供了用标准SPI接口连接屏幕的方案以供选择。
图表18：标准SPI接LCD参考线路
注意：如果要用SPI接屏建议使用SPI1通道，在脚本库中已经集成了相关的驱动直接调用就可以。另外SPI接口只支持2.8V LCD，不支持1.8V。
3.9.3. 屏幕相关API接口
在script_LuaTask/demo/ui的DEMO中已经集成了常用LCD型号的驱动，在器件选型时注意选择列表中的LCD驱动芯片方案，这样可以节省调试时间。已经集成的LCD驱动型号如下：
其中背光的引脚需要调用pmd.ldoset(1,pmd.LDO_LCD)来打开背光。
3.10 摄像头接口
模块内置一路摄像头接口用于驱动SPI串行摄像头。最大支持320*240像素，支持1.8V，3.3V摄像头。摄像头接口管脚定义如下：
表格23：SPI接口管脚定义
3.10.1.
摄像头接口的连接方式
如下是摄像头接口的参考设计，其中要连接一路I2C接口，建议优先用I2C3。
3.10.2. 摄像头相关API接口说明
摄像头使用的一般步骤为：先用disp.cameraopen(1)打开摄像头，然后打开预览可以调用disp.camerapreview()，可以调用disp.cameracapture()进行拍照，同时调用disp.camerasavephoto()保存图片，但是要注意模块存储空间是否足够。注意：摄像头接口需V0028以及以上core版本才能支持
3.11 PWM接口
Air268F模块支持2路PWM输出：PWT,LPG，分别由UART2_RX和UART2_TXD复用。其中LPG为低速PWM, 用于低频率的应用如驱动LED闪烁，只能设定固定的7种周期（单位ms）：125,250,500,1000,1500,2000,2500,3000。以及15种高电平时间。PWT,频率范围（80-65535HZ），以及可以设置各种占空比。
表格28：串口管脚定义
PWM相关的API接口：详细请参考script_LuaTask/demo/PWM
表格29：lua PWM接口
3.12. ADC接口
模块内置两路ADC，可以用来做电池电压检测，温湿度检测，TDS检测等应用。ADC精度为10bit，测量输入范围为0到1.85V,测量误差范围为+-20mV。若测量的电压输入范围大于1.85V则需要进行分压后再输入ADC。
表格31：串口管脚定义
ADC相关接口：详细请参考script_LuaTask/demo/ADC
表格32：lua 打开ADC接口
3.13. 键盘接口
键盘参考设计：
图表20：键盘接口参考线路
注意：1.键盘走线请尽量远离天线，以免对天线造成干扰。
2. 键盘走线串联1K电阻以做ESD防护。
3.14 通用GPIO
模块多数管脚都可以复用为通用GPIO管脚，多达35个GPIO口，所以GPIO口均可配置为输入和输出，且都可以响应中断，作为输入时都可以配置为上拉或下拉。使用GPIO口时一定要打开GPIO对应电压域的LDO才能正常工作，具体复用的GPIO请参考表格3。
GPIO电气特性：
表格35：GPIO电气特性
GPIO相关API接口：详细请参考script_LuaTask/demo/gpio
表格36：lua GPIO输入输出设置接口
表格38：lua GPIO输出低接口
3.15 LDO输出
模块内置3路LDO输入可以对外供电，分别是VDDIO，V_LCD，V_CAM，其中VDDIO为固定输出不可调节，其余两个LDO均可以软件控制打开与关闭，以及电压值。
表格42：LDO管脚定义
3.16 背光输出控制管脚
模块内置3路背光驱动控制管脚，分别为LCD_BL，KP_LED_B，KP_LED_R。这三路管脚与其他GPIO不同，为电流源，只能向内部输入电流，无法输出。通常用来接LED的阴极。其中LCD_BL最大驱动电流为60mA，通常用于驱动屏幕背光。KP_LED_B，KP_LED_R最大驱动电流为30mA，通常用来驱动发光二极管。
表格43：LDO管脚定义
相关参考设计如下：
图表21：LED驱动电路参考线路
3.17 音频接口
模块一共有三路模拟音频输入输出通道，支持通话、录音和播放等功能。分别是差分麦克风输入接口，差分喇叭输出接口和立体声耳机接口。
表格44：模拟音频管脚定义
3.17.1 防止TDD噪声和其它噪声
手持话柄及免提的麦克风建议采用内置射频滤波双电容（如10pF和33pF）的驻极体麦克风，从干扰源头滤除射频干扰，会很大程度改善耦合TDD噪音。33pF电容用于滤除模块工作在900MHz频率时的高频干扰。如果不加该电容，在通话时候有可能会听到TDD噪声。同时10pF的电容是用以滤除工作在1800MHz频率时的高频干扰。需要注意的是，由于电容的谐振点很大程度上取决于电容的材料以及制造工艺，因此选择电容时，需要咨询电容的供应商，选择最合适的容值来滤除工作在GSM850MHz，GSM900MHz，DCS1800MHz和PCS1900MHz时的高频噪声。
GSM发射时的高频干扰严重程度通常主要取决于客户应用设计。在有些情况下，GSM900的TDD噪声比较严重，而有些情况下，DCS1800的TDD噪声比较严重。因此客户可以根据测试的结果选贴需要的滤波电容，甚至有的时候不需要贴该类滤波电容。
PCB板上的射频滤波电容摆放位置要尽量靠近音频器件或音频接口，走线尽量短，要先经过滤波电容再到其他点
天线的位置离音频元件和音频走线尽量远，减少辐射干扰，电源走线和音频走线不能平行，电源线尽量远离音频线。
差分音频走线必须遵循差分信号的Layout规则。
3.17.2. 麦克风接口参考电路
麦克风通道参考电路下图所示：
图表22：麦克风通道接口电路
3.17.3. 音频输出接口参考电路
SPK音频输出接口可以直接与驱动8欧姆喇叭。
图表23：参考线路
3.17.4. 耳机接口参考电路
图表24：耳机参考线路
注意：耳机信号为单端信号容易受到TDD干扰，因此在布局走线时尽量远离天线放置，同时耳机信号走线要注意包地线保护。
3.17.5 音频接口相关API接口说明
使用音频接口时注意设置对应的音频通道。详细请参考script_LuaTask/demo/audio
3.18 SIM卡接口
SIM卡接口支持GSM Phase1规范的功能，同时也支持GSM Phase 2+规范的功能和FAST64 kbps SIM卡（用于SIM应用工具包）
SIM卡通过模块内部的电源供电，支持1.8V和3.0V供电。
3.18.1 SIM接口
下表介绍了SIM的接口管脚定义。
表格49：SIM卡接口管脚定义
下图是SIM接口的参考电路，使用6pin的SIM卡座。
图表25：使用6pin SIM卡座参考电路图(SIM)
在SIM卡接口的电路设计中，为了确保SIM卡的良好的功能性能和不被损坏，在电路设计中建议遵循以下设计原则：
¨
SIM卡座与模块距离摆件不能太远，越近越好，尽量保证SIM卡信号线布线不超过20cm。
¨
SIM卡信号线布线远离RF线和VBAT电源线。
¨
SIM_VDD的布线宽度不小于0.3mm，且在SIM_VDD与SIM_GND之间的旁路电路不超过1uF，并靠近SIM卡座摆放。
¨
为了防止可能存在的SIM_CLK信号对SIM_DATA信号的串扰，两者布线不要太靠近，在两条走线之间增加地屏蔽。且对SIM_RST信号也需要地保护。
¨
为了保证良好的ESD保护，建议加TVS管，并靠近SIM卡座摆放。选择的ESD器件寄生电容不大于50pF，例如PESDNC9D5VU。SIM卡的外围电路必须尽量靠近SIM卡座。
3.18.2.
6-pin
SIM卡座
使用6-pin SIM卡座，推荐使用Amphenol公司的C70710M0065122。访问http://www.amphenol.com获取更多信息。
图表26：Amphenol C707 10M006 512 2 SIM卡座
3.19 网络状态指示
模块lua脚本库中集成了网络指示灯的功能，通过GPIO口实现对LED灯的控制。默认使用的GPIO_33管脚，此管脚是与KEYOUT3复用，如果需要使用键盘功能可以将网络灯的功能修改至其他空余GPIO管脚，只需要修改netled.lua文件。
表格50：NET_LED的工作状态
参考电路如下图：
图表27：网络灯参考电路
4. 射频接口
管脚 54是 RF天线输入端。RF接口50欧姆阻抗匹配。
表格51：RF_ANT管脚定义
4.1. 射频参考电路
Air268F提供了一个RF天线焊盘作为天线连接接口。连接到模块RF天线焊盘的RF走线必须使用微带线或者其他类型的 RF走线，阻抗必须控制在50欧姆左右。为了获得更好的射频性能，RF输入端口两侧各有接地焊盘。
为了最小化 RF走线或者RF线缆上的损耗，必须谨慎设计。建议插入损耗必须满足以下条件：
¨ GSM850/EGSM900<1dB
¨ DCS1800/PCS1900<1.5dB
4.2 RF输出功率
表格52：RF传导功率
注意：在 GPRS网络4时隙发送模式下，最大输出功率减小 2.5dB。该设计符合 3GPP TS 51.010-1中 13.16章节所述的GSM规范。
4.3 RF传导灵敏度
表格53：RF传导灵敏度
4.4 工作频率
表格54：模块工作频率
4.5 推荐RF焊接方式
如果连接外置天线的射频连接器是通过焊接方式与模块相连的，请务必注意连接线的剥线方式及焊接方法，尤其是地要焊接充分，请按照下图中正确的焊接方式进行操作，以避免因焊接不良引起线损增大。
图表29：射频焊接方式建议
5. 电器特性，可靠性，射频特性
5.1 绝对最大值
下表所示是模块数字、模拟管脚的电源供电电压电流最大耐受值。
表格55：绝对最大值
5.2 工作温度
表格56：工作温度
5.3 耗流
表格57：模块耗流
5.4 静电防护
在模块应用中，由于人体静电，微电子间带电摩擦等产生的静电，通过各种途径放电给模块，可能会对模块造成一定的损坏，所以 ESD保护必须要重视，不管是在生产组装、测试，研发等过程，尤其在产品设计中，都应采取防 ESD保护措施。如电路设计在接口处或易受 ESD点增加 ESD保护，生产中带防ESD手套等。
下表为模块重点PIN脚的ESD耐受电压情况。
表格58：ESD性能参数（温度：25℃, 湿度：45%）
6.
机械尺寸
该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。
6.1 模块机械尺寸
图表30：Air268F正视图（单位：毫米）
6.2 推荐PCB封装
图表31：推荐封装（单位：毫米）
注意：保证PCB板上模块和其他元器件之间间距至少3mm。
6.3 模块正视图
图表32：模块正视图
6.4 模块底视图
图表33：模块底视图
7. 存储和生产
7.1 存储
Air268F以真空密封袋的形式出货。模块的存储需遵循如下条件：
环境温度低于40摄氏度，空气湿度小于90%情况下，模块可在真空密封袋中存放12个月。
当真空密封袋打开后，若满足以下条件，模块可直接进行回流焊或其它高温流程：
¨
模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，工厂在72小时以内完成贴片。
¨
空气湿度小于10%
若模块处于如下条件，需要在贴片前进行烘烤：
¨
当环境温度为23摄氏度（允许上下5摄氏度的波动）时，湿度指示卡显示湿度大于10%
¨
当真空密封袋打开后，模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，但工厂未能在72小时以内完成贴片
¨
当真空密封袋打开后，模块存储空气湿度大于10%
如果模块需要烘烤，请在125摄氏度下（允许上下5摄氏度的波动）烘烤48小时。
注意：模块的包装无法承受如此高温，在模块烘烤之前，请移除模块包装。如果只需要短时间的烘烤，请参考IPC/JEDECJ-STD-033规范。
7.2 生产焊接
用印刷刮板在网板上印刷锡膏，使锡膏通过网板开口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需调整合适，为保证模块印膏质量，Air268F模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm。
图表34：印膏图
为避免模块反复受热损伤，建议客户 PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。推荐的炉温曲线图如下图所示：
8.
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